Americké ministerstvo obchodu definitívne pridelilo dotáciu 6,6 miliardy dolárov americkej súčasti taiwanskej firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) na výrobu polovodičov v arizonskom Phoenixe.
Predbežná dohoda bola oznámená v apríli, teraz obe strany podpísali záväzný kontrakt. V tlačovej správe to dnes uviedla administratíva prezidenta Joea Bidena.
Ide o prvú oficiálne finalizovanú dohodu v rámci programu na podporu domácej výroby čipov a komponentov pre polovodiče.
Dohoda pred nástupom Trumpa
Podpis dohody prichádza len niekoľko týždňov pred návratom republikánskeho prezidenta Donalda Trumpa do Bieleho domu. Súčasťou podpory pre TSMC sú aj výhodné vládne úvery až do piatich miliárd dolárov.
Firma podľa dohody dostane financie vždy v nadväznosti na splnenie určitých cieľov projektu.
Ministerstvo obchodu očakáva, že do konca roka firme uvoľní najmenej jednu miliardu dolárov, povedal agentúre Reuters jeden z úradníkov.
Firma v apríli súhlasila s rozšírením plánovaných investícií v USA o 25 miliárd na 65 miliárd dolárov (vyše 40 miliárd eur) a tiež že do roku 2030 v Arizone postaví ešte tretiu továreň.
Vo svojej druhej továrni v Arizone, ktorá by mala začať výrobu v roku 2028, bude taiwanský podnik vyrábať najpokročilejšiu dvojnanometrovú technológiu. Firma sa tiež dohodla na tom, že v Arizone bude používať svoju najpokročilejšiu technológiu výroby čipov nazývanú A16.
Miliardová podpora
Prezident Biden zákon nazývaný CHIPS and Science podpísal v marci 2022. Počíta s celkovou čiastkou 280 miliárd dolárov (vyše 237 miliárd eur) a zahŕňa 52 miliárd dolárov (vyše 49 miliárd eur) na podporu domácej výroby čipov a komponentov pre polovodičov.
Predbežnú dohodu o podpore z programu vláda uzavrela v auguste aj s americkým výrobcom čipov Texas Instruments, ktorý môže pre svoje firmy v Texase a v Utahu od ministerstva obchodu získať priame financovanie až do výšky 1,6 miliardy dolárov. Podľa dohody by výrobca mal navyše získať ďalších až osem miliárd dolárov vo forme daňových úľav.
V júli Bidenova vláda rozhodla o pridelení priameho financovania na základe rovnakého zákona až do výšky 400 miliónov dolárov taiwanskému výrobcovi kremíkových doštičiek na výrobu polovodičov GlobalWafers. Ten by mal v USA vybudovať firmu na výrobu 300-milimetrových doštičiek.