Dizajn pripravovaného smartfónu Honor Magic 8 Pro.FOTO: Honor/The Verge
StoryEditor

Nový kráľ mobilných čipov priniesol prekvapenie. Spoznali sme totiž dizajn chystaného top modelu z Číny

25.09.2025, 15:15

Spoločnosť Qualcomm odhalila procesor Snapdragon 8 Elite Gen 5, ktorý uvidíme vo väčšine vlajkových Android telefónov v roku 2026. Predstavenie sprevádzalo aj jedno prekvapenie.

Qualcomm, výrobca populárnych čipov pre smartfóny s Androidom, odhalil počas podujatia Snapdragon Summit 2025 nový vlajkový procesor Snapdragon 8 Elite Gen 5. Spoločnosť uvádza, že by malo ísť o najvýkonnejší mobilný čip, ktorý prekoná aj nový Apple A19 Pro z iPhonov 17.

Vrcholný výkon

Novinka by mala byť nasadená v smartfónoch sérií Samsung Galaxy S26, Xiaomi 17, Honor Magic 8, Realme GT8 Pro a v mnohých ďalších špičkových zariadeniach. 8 Elite Gen 5 využíva tretiu generáciu architektúry Qualcomm Oryon a je zostrojený trojnanometrovým procesom. Nový čip prináša výrazné vylepšenia efektivity a výkonu.

image

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5

FOTO: Qualcomm

Pri porovnaní s predchodcom došlo v oblasti výpočtového výkonu ku 20-percentnému zlepšeniu, výkon grafiky vzrástol o 23 percent a NPU jednotka pre procesy umelej inteligencie je rýchlejšia o 37 percent. Okrem všeobecne zrýchlených reakcií z toho bude ťažiť najmä agentná AI a záznam videí, ktoré bude po novom možné zaznamenať kodekom Advanced Professional Video (APV) pre profesionálnu úpravu záberov v postprodukcii.

Významný pokrok nastal aj v oblasti úspory energie. Medzigeneračná úspora zostavy čipu dosiahla 16 percent, v prípade grafiky 20 percent a výpočtové jadrá sú dokonca až o 35 percent úspornejšie.

Honor odhalil dizajn chystaného top modelu

Podujatie Snapdragon Summit 2025 prinieslo aj prekvapenie v podobe odhalenia dizajnu očakávaného vlajkového modelu spoločnosti Honor. Publiku sa prihovorila Fang Fej, produktová prezidentka Honoru, pričom počas jej prejavu boli spomenuté zariadenia série Honor Magic 8 a Honor MagicPad 3 Pro, ktoré budú využívať práve nový čip od Qualcommu. Na plátne bol pritom ukázaný dizajn ich zadnej strany.

image

Pripravované zariadenia série Honor Magic 8 a Honor MagicPad 3 Pro budú využívať čip Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5.

FOTO: Honor

Ešte lepší pohľad ale priniesol portál The Verge, ktorý obdržal exkluzívne snímky budúceho vlajkového modelu Honor Magic 8 Pro priamo od výrobcu. Tieto snímky potvrdzujú nasadenie AI tlačidla na plochom kovovom ráme. Zadná strana by mala byť kompletne plochá a podľa snímok vyzerá byť z lesklého skla. Okrem toho vidíme ešte výrazný kruhový modul fotoaparátu.

V ňom by sa mala skrývať zostava zrejme troch snímačov a hĺbkového senzora, pričom zlatým klincom bude nový 200-megapixelový telefoto snímač. Ten by mal ponúknuť optiku so svetelnosťou f/2,6 a ohnisková vzdialenosť by mala poskočiť zo 72 na 85 milimetrov.

Ako sme už spomenuli, Magic 8 Pro bude poháňať procesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 a premiéru by mal zažiť budúci mesiac na domácom čínskom trhu. Neskôr by sme sa ho mali dočkať aj u nás. Okrem Pro verzie výrobca údajne pracuje aj na Ultra a Mini variante, ktoré odhalí v roku 2026.

menuLevel = 2, menuRoute = style/tech, menuAlias = tech, menuRouteLevel0 = style, homepage = false
04. jún 2026 06:58