Aj keď do vydania budúcej generácie skladacích smartfónov Samsungu ostáva ešte veľa času a do príchodu telefónov série iPhone 18 ešte viac, začali sa objavovať prvé dohady. Aktuálne informácie hovoria o konštrukcii modelov Samsung Galaxy Z Flip 8 a iPhone 18 Pro Max, pričom sa zdá, že sa obaja giganti vydajú odlišným smerom.
Snaha o lepšie predaje flipu
Začneme skladacím modelom Samsungu. Súčasná generácia Z Fold 7 a Z Flip 7 sa stala predajným úspechom a predbehla predpoklady výrobcu. Väčšiu zásluhu na vzraste predaja však zaznamenal knižkový Z Fold 7, čo po iné roky nebývalo zvykom. Používateľov totiž zaujala jeho tenká konštrukcia a véčkový model ostal v jeho tieni.
Aj napriek tomu podľa príspevku únikára @Jukanlosreve na sociálnej sieti X ale Samsung pristúpi ku zväčšeniu produkcie budúcoročných skladačiek o 10 percent. Počet zhotovených smartfónov Galaxy Z Flip 8 a Galaxy Z Fold 8 by tak mal dokopy dosiahnuť 6,7 milióna.
Lenže ešte zaujímavejšia je informácia o tom, že pri Z Flipe 8 chce Samsung uplatniť rovnaký krok, aký žal úspech pri tohtoročnom Folde. Podľa únikára by mala hmotnosť a aj hrúbka véčka klesnúť až o desať percent. Vďaka tomu by mala skladačka vážiť zhruba 170 gramov a v otvorenom stave by bola tenšia ako šesť milimetrov.
Kórejská spoločnosť k tomuto kroku pristúpi v reakcii na očakávaný príchod skladacieho iPhonu. Samsung totiž plánuje posilniť svoju pozíciu na trhu ohybných telefónov ešte pred príchodom konkurenčného modelu od Applu.
Dizajn ustúpi hardvéru
Apple však vo svojich plánoch údajne ďalšie chudnutie smartfónov nemá. Príspevok únikára Instant Digital na čínskej sieti Weibo dokonca naznačuje, že vrcholný iPhone 18 Pro Max bude najťažším iPhonom vôbec.
Jeho hmotnosť by mohla stúpnuť o zhruba 10 gramov, čím sa dostane na úroveň 243 gramov. Tým o tri gramy prekoná doteraz najťažší iPhone, ktorým je model 14 Pro Max. Ten ale využíva ťažší rám z nerezovej ocele namiesto hliníka. Podľa únikára by mala byť vyššia aj hrúbka, čo znamená, že prekoná hodnotu 8,8 milimetra aktuálneho modelu.
Podľa všetkého predajný neúspech modelu iPhone Air ukázal Applu, že používatelia preferujú výkonnejší hardvér pred tenkým dizajnom. Hlavným činiteľom vyššej hmotnosti má byť nasadenie väčšej batérie. Prispeje k tomu ale aj upravený hardvér fotoaparátu s variabilnou clonou hlavného snímača a pozmenené senzory FaceID, ktoré by mohli byť minimalizované z Dynamic Islandu na bežný výrez selfie kamery.
Dohady naznačujú, že budúcoročné Pro modely nasadia aj efektívnejšie LTPO+ displeje, modem C2 nahradí doterajšie modemy od Qualcommu, ale na druhú stranu môže zmiznúť tlačidlo Camera Control. Apple taktiež zredukuje farebný rozdiel rámu a skla na zadnej strane.